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挠性电路和在线SMT组装工艺

将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上,与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率,提高挠性电路的产量,电路设计工程师需要提供一种格式,以支持在线组装工艺所需 ...查看更多

连载!构建持续改进的平台18:“订婚”对话

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十八部分,点击阅读第十七部分,点击回顾第十六 ...查看更多

QFP和其他鸥翼形引线元件的焊接方法

根据《IPC-7711/21电子组件的返工及维修》工艺指南标准描述,有多种手工焊接QFP元件的方法。手工焊接QFP存在一些挑战,尤其是当元件的引线数量较多时。IPC-7711标准5.5节列出的手工 ...查看更多

连载!构建持续改进的平台17:计算“X”

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十七部分,点击回顾第十六部分,点击回顾第十五 ...查看更多

高阶表面涂层的发展

表面涂覆工艺是PCB设计和功能中的关键组成,表面涂层形成了元件和电路之间的界面。其最基本的功能是为裸露的铜电路提供保护涂层,以保持可焊性。极佳的表面涂层也可用于金属线键合或作为电气接触表面。在表面贴装 ...查看更多

连载!构建持续改进的平台15:有关焊膏的教学

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十五部分,点击回顾第十四部分,点击回顾第十三 ...查看更多

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